CVE-2019-17518

中 6.5CVE-2019-17518 · 10/02/2020 公開 · 17/06/2026 更新

要点

CVE-2019-17518 は software development kit (dialog-semiconductor) に影響する深刻度「中」 (CVSS 6.5) の脆弱性です。
今後30日間に悪用される確率（EPSS）：0.77%（全脆弱性の 55.7% より高い）。
修正版の情報はまだありません。参考情報のベンダー勧告を確認してください。

パッケージ	影響を受けるバージョン	修正済みバージョン
software development kit dialog-semiconductor	`≤ 1.0.14.1081`	修正版なし

概要

The Bluetooth Low Energy implementation on Dialog Semiconductor SDK through 1.0.14.1081 for DA1468x devices responds to link layer packets with a payload length larger than expected, allowing attackers in radio range to cause a buffer overflow via a crafted packet. This affects, for example, August Smart Lock.

参考情報

asset-group.github.io/disclosures/sweyntooth · Third Party Advisory
dialog-semiconductor.com/ja/products/connectivity/bluetooth-low-energy/smartbond-da14680-and-da14681 · Vendor Advisory

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要点

CVE-2019-17518 は software development kit (dialog-semiconductor) に影響する深刻度「中」 (CVSS 6.5) の脆弱性です。

今後30日間に悪用される確率（EPSS）：0.77%（全脆弱性の 55.7% より高い）。

修正版の情報はまだありません。参考情報のベンダー勧告を確認してください。

パッケージ

影響を受けるバージョン

修正済みバージョン

software development kit

dialog-semiconductor

≤ 1.0.14.1081

修正版なし

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