Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability. Đang bị khai thác thực tế: CISA đưa lỗ hổng này vào danh mục Known Exploited Vulnerabilities ngày 05/12/2023. Hãy vá các hệ thống bị ảnh hưởng ngay.
| Gói / sản phẩm | Phiên bản bị ảnh hưởng | Phiên bản đã vá |
|---|---|---|
| Multiple Chipsets | Chưa có thông tin phiên bản (sản phẩm theo CISA KEV) | |
Possible use after free when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music
Bạn đang dùng một trong các sản phẩm này? Quét site để biết có đang lộ phiên bản có lỗ hổng không.
Quét site miễn phí