Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability. Đang bị khai thác thực tế: CISA đưa lỗ hổng này vào danh mục Known Exploited Vulnerabilities ngày 05/12/2023. Hãy vá các hệ thống bị ảnh hưởng ngay.
| Gói / sản phẩm | Phiên bản bị ảnh hưởng | Phiên bản đã vá |
|---|---|---|
| Multiple Chipsets | Chưa có thông tin phiên bản (sản phẩm theo CISA KEV) | |
Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.
Bạn đang dùng một trong các sản phẩm này? Quét site để biết có đang lộ phiên bản có lỗ hổng không.
Quét site miễn phí